金属材料工业问题诊断哪家好?

  金属材料工业问题诊断哪家好?金属材料工业问题诊断检测能够运用工业问题诊断方法以及先进的仪器对产品进行工业问题诊断,析失效原因,找出技术管理方面的薄弱环节,改进产品可靠性,提高产品质量。

  1.金属产品的制造工艺评定和技术支持

  2.金属材料、机电产品质量鉴定3.与金属材料、金属产品相关的司法鉴定

  4.断裂分析、磨损分析、腐蚀分析、变形分析、断口分析

  5.机电装备、机械、汽车零部件工业问题诊断

  6.新金属材料服役性综合评估

  检测中心拥有一流的检测设备,专业的工程师,出具权威检测报告。实验室主要针对有机材料与金属材料钢材、铜基材料及铝基材料等在手机、计算机、NB机壳、模具、连接器、汽车等上面的应用提供专业的数值测试、判定及分析服务。对在材料应用中出现的异常原因利用专业仪器处理、分析,提供专业的建议和解决方案。

  【金属材料工业问题诊断】

  一、工业问题诊断

  1、变形实效常温变形:弹性变形:外力去除后课恢复;塑性变形:外力去除后不可恢复高温变形:蠕变和应力松弛

  2、应力松弛变形失效在高温和压力作用下,随时间延长,若变形总保持不变,因Creep而逐渐上升的塑性变形将逐步代替原来的弹性变形,从而使零件内应力降低的现象。

  松弛和蠕变是一个问题的两个方面。随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加,电子元器件的可靠性不断引起人们的关注,如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。例如在卫星、飞机、舰船和计算机等所用电子元器件质量可靠性是卫星、飞机、舰船和计算机质量可靠性的基础。这些都成为电子元器件可靠性发展的动力,而电子元器件的工业问题诊断成为其中很重要的部分。

  可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平,更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。所以,在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后,必须对它进行各种测试、分析,寻找、确定失效的原因,将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门,采取针对性强的有效纠正措施,以改进、提高器件的可靠性。

  这种测试分析,寻找失效原因或机理的过程,就是工业问题诊断。工业问题诊断是对电子元器件失效机理、原因的诊断过程,是提高电子元器件可靠性的必由之路。元器件由设计到生产到应用等各个环节,都有可能失效,从而工业问题诊断贯穿于电子元器件的整个寿命周期。

  因此,需要找出其失效产生原因,确定失效模式,并提出纠正措施,防止相同失效模式和失效机理在每个元器件上重复出现,提高元器件的可靠性。中小型公司缺乏工业问题诊断概念产品一再损坏无法查到源头一方面,一些中小型电子产品生产商没有良好的物料控制体系,不能对物料进行有效的追溯。一旦出了问题,很难查到当年的渠道和来源,甚至不能保证物料的真伪。更有甚者,一些企业就没有工业问题诊断的概念,停留在坏了就修的救火状态,也谈不到从根本上吸取教训的问题。有的企业一个芯片用上去总是损坏,就认为是芯片质量不好,却没有从根本上去分析损坏的原因,盲目下结论。

  结果换了一个厂家的芯片照样坏,多年后才发现是自己的电路就缺乏防护设计。另一方面,几乎所有的电子元器件生产商面对失效品都采取回避的态度,对于国际一线品牌。一般的流程是先提供失效样品,而后填写问卷,而后送到全球工业问题诊断中心排队分析,结果一个工业问题诊断下来往往要1~2个月。而拿到的报告往往是说用户使用不当。比如静电没有保护好、潮湿敏感器件出了爆米花效应之类的。好像从来就没有电子元器件生产商的责任。

  而事实上,对于很多器件,特别是新推出的某些专用芯片,往往在其刚刚进入市场时会有很多bug,这些bug会造成这样那样的失效,而bug又是电子器件生产商遮遮掩掩的。而且,对于很多中小企业而言如果他们进货渠道很多,很多时候在第一个环节就被原厂给拒绝了。

  一般而言原厂都是要求由代理商提供失效样品的送样。结果就出现了新的代理一查批号说不是我买的货,我不能送样。而原来的供应商则说,你都不买我的货了,我为什么给你送样的情况,导致很多中小企业的东西损坏的不明不白。企业应具备工业问题诊断能力提前预防避免损失也许你会说,不是有专业的工业问题诊断公司么?是的,目前有很多做电子元器件工业问题诊断的公司,但是其中良莠不齐。一个比较普遍的现象是,缺乏深层次失效机理的分析能力。很多都停留在使用高精尖的设备发现失效点上,至于为什么出现这种失效,如何避免,究竟是谁的责任,往往不能提供很深入的帮助。因此企业需要有一定的工业问题诊断能力,这其中也有个需要注意的问题。

  一个是仪器的配备,一个是人员的配备。高级的工业问题诊断仪器往往价格昂贵,像扫描电镜都是数以百万计的仪器。

  对于一般的企业,往往没有实力配备全套的仪器设备。另一方面,就是配备了这些仪器设备,对于仪器的操作、结果的判读、机理的推断都需要有高素质的工业问题诊断人员来进行。要配备齐全的设备和专家的人员对一般企业而言都是很难做的,这就是工业问题诊断尴尬的现状。

  针对工业问题诊断企业该如何做?

  一、培养工业问题诊断队伍难做不等于不能做。对于绝大多数企业而言,根据自己的实力来装备培养自己工业问题诊断队伍也是需要的。一般的企业做工业问题诊断可以先配备一个晶体管图示仪,好点的国产货也就万把块钱。在一个仪器上培养这方面的人,就比全面铺开要方便很多。而通过晶体管图示仪基本上可以把失效器件定位到失效的管脚上,如果条件好,还能确认是电过应力损坏还是静电损坏。知道了这两点就可以帮助开发人员检查设计,而如果是静电损伤,则可改善生产使用的防护条件了。

  二、建立金相分析实验室如果想要再进一步分析,则需要建立一个金相分析实验室了。这所需要的设备为:金相显微镜、体视显微镜和切割机、磨抛机及制样的耗材了。如果有了这样的实验室,除了可以看各种元器件的表面损伤外,还可以通过制作切片的方法观察内部情况。而且实验室到了这个层次,不仅仅可以用作元器件的工业问题诊断,也可以用于焊接组装工艺失效的检查,比如检查焊接情况、金属间化合物的生成情况等。而且这时还可以用于元器件的最初认证及进行破坏性物理分析。到这个阶段基本上投入就比较大了。

  如果使用全套进口设备,那么总价至少也要60~90万人民币左右。如果使用国产设备那么投入可以少很多。采用全套国产设备,基本上可以在10万人民币以内完成。此时对人员素质上,需要有了解电子元器件材料科学、半导体物理学的人员进行相关工作。对于集成电路而言,很多失效都是发生在键合系统上的,也就是管脚和集成电路芯片的连接上。用金相切片的方法,很多时候会破坏芯片的键合系统。这时候,可能会用到开封机来打开集成电路表面的塑料材料。对于很多企业而且言,这个东西就太贵了,往往要几万美元。

  而且还要经常更换喷嘴之类昂贵的耗材,所以很多企业干脆就不买这个东西,采用手工开封的方法进行,youtube上甚至可以看到老外这么干。不过开封需要使用到强酸,有些化学药品还属于国家管制药品,需要到公安局去备案。而且实际实施时,不论是用开封机还是手工开封,都需要在通风厨中进行,做好个人防护。对于人员而言,除了上述知识外,要动用强腐蚀的化学药品,原则上要有“危险化学品作业证”。三、借助工业问题诊断公司或者高校一般的企业做到以上这个层次就可以了。

  如果在进行上述分析后还无法定案,这时候可以到社会上的工业问题诊断公司,或者到大学高校中去,租借他们的设备进行分析。对于怀疑有来料问题做造成的批次失效鉴别时,则一定要去具有IEC17025认证的实验室去做第三方分析鉴定。

  他们出具的报告才有法律效力。如果一个企业要把自己的企业做成百年老店,就必须要有质量过硬的产品。而工业问题诊断是发现质量问题的重要手段,对提升质量有重要意义,希望我们的工业问题诊断不再尴尬。百检检测检测实验室主要针对电子产品或元器件进行检测分析。

  提供从原物料到PCBA的全方位SMT检测服务,展示检验产品的制程质量,为客户提供真实可靠之数据,帮助解决SMT制程中出现的各种问题提供专业的工业问题诊断解决方案。

  原物料进料检测,从源头剔除不良,验证制程参数,帮助产线提升良率,检验成品质量。

  服务项目:SEM+EDS分析:利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号,可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。

  SEM利用背散射电子(BEI)和二次电子(SEI)来成像,EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。

  断层扫描分析:非破坏性测试,用于检测样品内部结构(金线键合情况、IC层次等)

  3DX-RAY分析:非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等

  超声波扫描(C-SAM)分析:利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷,可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。

  切片(CrossSection)分析:切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。

  红墨水(Dye&Pry)分析:适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况,从而对焊接开裂情况进行判定。焊点推拉力(BondingTest):适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。

  芯片开封测试(IC-Decapping):使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。

  沾锡能力测试:针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

  离子浓度测试:测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。

  表面绝缘阻抗(SIR)测试:给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等
    以上【 金属材料工业问题诊断哪家好? 】文章内容为部分列举,更多检测需求及详情免费咨询机构在线顾问:15601902607(电话及微信),做检测上百检网-出具权威检测报告具有法律效力。

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